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由 **JesseChen** 發表於週日 9月 12, 2004 8:45 pm

http://www.mellowparenting.demon.co.uk/guzzler/usbdac.html

這台usb dac有人玩過嗎?
有何優缺點呢?

Thanks

由狂人發表於週日 9月 12, 2004 10:47 pm

看過資料後，跟KECES USB DAC比起來應該是會像是被壓路機壓過一樣。

尤其是沒有LPF的輸出，這種會導致動態被壓縮，聲音會被數位雜訊嚴重干擾。

這個USB DAC跟KECES的比起來還有一大堆缺點... @_@ 不太能比。

由 **Luker-Chen** 發表於週日 9月 12, 2004 11:56 pm

好個帶種的設計阿.....沒有LPF :aa:

數位帶出來的高頻雜訊應該會灌爆輸出了吧...... :ale:

由 **JesseChen** 發表於週一 9月 13, 2004 8:46 am

Thanks!

看來還是很難讓usb dac給note book用.....

由 **ijaywu** 發表於週一 9月 13, 2004 4:18 pm

Luker-Chen 寫:好個帶種的設計阿.....沒有LPF

數位帶出來的高頻雜訊應該會灌爆輸出了吧......

問個問題。

請問，「數位帶出來的高頻雜訊」，聽得到嗎？

由狂人發表於週一 9月 13, 2004 4:49 pm

ijaywu 寫:
Luker-Chen 寫:好個帶種的設計阿.....沒有LPF

數位帶出來的高頻雜訊應該會灌爆輸出了吧......

問個問題。

請問，「數位帶出來的高頻雜訊」，聽得到嗎？

聽不到啊，不過之前是看文獻說會嚴重壓縮動態，而不能直接聽到，但也有可能會影響聽感。

由 **chienjr** 發表於週一 9月 13, 2004 5:54 pm

中午查了一下PDF，那個IC有內建的LPF，大概是二階的Analog LPF
不過Datasheet上的還是有繪製"post LPF"這個建議

那些高頻的的Noise如果沒濾除，應該是會引來後面放大器的TIM

由 **Shortie** 發表於週一 9月 13, 2004 8:29 pm

我到是覺得為了可攜性犧牲一點音質無所謂@_@
他看起來真的蠻小台的 XD

由 **Jeff** 發表於週一 9月 13, 2004 8:39 pm

把KP拱出來做 mini-UAB 吧∼

由 **Erwin Tseng** 發表於週一 9月 13, 2004 10:02 pm

如果真擔心高頻雜訊的話, 在輸出端加個由一根電阻與一顆電容
組成的一階被動 LPF 就行了.....

由 **kalimdor** 發表於週一 9月 13, 2004 10:16 pm

ijaywu 寫:
Luker-Chen 寫:好個帶種的設計阿.....沒有LPF

數位帶出來的高頻雜訊應該會灌爆輸出了吧......

問個問題。

請問，「數位帶出來的高頻雜訊」，聽得到嗎？

小弟聽過沒有LPF的KECES UAB

當UAB只插電，不接數位線。
正常音量在略大聲些，HD650聽不到高頻嘶聲，W1000確清晰可聞「嘶~~~」。
這種嘶聲保證會壓縮動態 :ale:

由 **JesseChen** 發表於週二 9月 14, 2004 8:36 am

有拱過阿...只是較主反問我們有多少人需要呢?

這dac新lay的版子有加LPF...

由阿榮發表於週二 9月 14, 2004 8:50 am

那.. 要重新開一次登記文嗎??

大家來簽一下名.. 看看有多少人有意向吧... :bs:

作出來一定可以造福有NB的人... 因為我自己就是有NB的.. :bs:

由 **Stevehyc** 發表於週二 9月 14, 2004 9:46 am

曾經有老外說加了LPF的2702聽起來粉"boring" :eeh:

不過不管要不要加LPF，Mini-UAB的問題還是在電源。曾經想過用5V-5V DC-DC converter 隔離 USB 的電源，再用SMD元件把 UAB 縮小化，這樣就可以將 UAB size 縮小並用 USB 供電。

不過不知道有沒有市場 :eeh:

由 **chienjr** 發表於週二 9月 14, 2004 10:12 pm

那個老外的post LPF有設法讓與原有IC裡的Analog LPF結合後，LPF的轉移函數還維持在Bessel式濾波器表現嗎....還是隨便加加

TI 的PDF好像沒有仔細提到他內建在晶片裡的LPF的詳細資料 :ale:

由 **Korping_Chang** 發表於週四 9月 16, 2004 3:50 pm

chienjr 寫:那個老外的post LPF有設法讓與原有IC裡的Analog LPF結合後，LPF的轉移函數還維持在Bessel式濾波器表現嗎....還是隨便加加
TI 的PDF好像沒有仔細提到他內建在晶片裡的LPF的詳細資料

通常只會公布等效電路的資料吧，現在比較少廠商願意提供完整的內部設計圖了 :eeh:

由 **Korping_Chang** 發表於週四 9月 16, 2004 4:06 pm

Stevehyc 寫:曾經有老外說加了LPF的2702聽起來粉"boring"

不過不管要不要加LPF，Mini-UAB的問題還是在電源。曾經想過用5V-5V DC-DC converter 隔離 USB 的電源，再用SMD元件把 UAB 縮小化，這樣就可以將 UAB size 縮小並用 USB 供電。

不過不知道有沒有市場

如果電源不分離出來，繼續吃USB Port給的+5V電源....實在是覺得有點浪費的這一枚D/A Chip....沒辦法發揮其所有的功力

但是一外加電源，似乎又會搞得有點龐大，mini不下去

若是以SMD化重新規劃PCB，體積應該可以縮小到原來的1/2~1/3（包含變壓器及機箱），但是還是要外接電源....這樣的接受度不知如何？

還有....SMD化之後....對DIY可能會是一大挑戰 :ho:

（其實也還好，多銲幾片就熟練了 :ho:

）

由阿榮發表於週四 9月 16, 2004 4:36 pm

乾脆買MINI-UAB PCB再另外附送SMD零件焊接練習PCB一片...

讓大家先小練一下... 之後才實際焊接MINI-UAB PCB

:ya:

由 **Luker-Chen** 發表於週四 9月 16, 2004 8:23 pm

Korping_Chang 寫:
Stevehyc 寫:曾經有老外說加了LPF的2702聽起來粉"boring"

不過不管要不要加LPF，Mini-UAB的問題還是在電源。曾經想過用5V-5V DC-DC converter 隔離 USB 的電源，再用SMD元件把 UAB 縮小化，這樣就可以將 UAB size 縮小並用 USB 供電。

不過不知道有沒有市場

如果電源不分離出來，繼續吃USB Port給的+5V電源....實在是覺得有點浪費的這一枚D/A Chip....沒辦法發揮其所有的功力
但是一外加電源，似乎又會搞得有點龐大，mini不下去

若是以SMD化重新規劃PCB，體積應該可以縮小到原來的1/2~1/3（包含變壓器及機箱），但是還是要外接電源....這樣的接受度不知如何？

還有....SMD化之後....對DIY可能會是一大挑戰
（其實也還好，多銲幾片就熟練了）

SMD 原件的品質乃是一大顧慮阿....... :eeh:

小了幾吋,結果音質大減,DIY 可變性也大幅滑落~
這樣好嗎 :ale:

由 **JesseChen** 發表於週一 10月 11, 2004 3:24 pm

做好了

還未裝箱

由阿榮發表於週一 10月 11, 2004 3:41 pm

照片!! 照片!!

由 **JesseChen** 發表於週一 10月 11, 2004 4:13 pm

粗聽報告:

聽了30分鐘(因為有10分鐘跑去看遠處的東西

),大體上也沒差UAB(可能我的用料太差)很多很多拉....也有可能我的爾多聽不出來

倒是隨便找的1.5v電池沒一下子就沒電,沒電時跑出很吵的噪音

2702最難焊,還好有人教,但仍要花些時間練習

耳擴都是接 Meta 42,耳機用KSC 35與Music M pro

報告完畢

PS: 下次來跟Indigo比比看

照片..等我找到我的DC吧

由 **Shortie** 發表於週二 10月 12, 2004 6:22 pm

Luker-Chen 寫:SMD 原件的品質乃是一大顧慮阿.......
小了幾吋,結果音質大減,DIY 可變性也大幅滑落~
這樣好嗎

是嗎?
你可去看看Murata、Tamura、AVX這三家元件的品質

由 **linjunan** 發表於週日 10月 17, 2004 7:43 pm

Korping_Chang 寫:~還有....SMD化之後....對DIY可能會是一大挑戰
（其實也還好，多銲幾片就熟練了）

小弟個人完全不排斥SMD零件，唯一一個小小的要求是『請先把SMD零件焊接好』。 :lol:

光是要『抓好』SMD電阻就夠頭大了。不如，把SMD零件都焊好，讓USER去玩其它的部分。

當然，對PRO級玩家而言，沒完全自己手動，可能不過癮。

由 **chienjr** 發表於週一 10月 18, 2004 12:55 am

一般大賣場有賣爛爛的一組四支裝鑷子，
其中有一支是按下去會打開，手放開就夾緊，敝人覺得那支十分適合焊接SMD元件

不過SMD的被動元件，想要買到特性好的，很難的樣子....
IC包裝成TQFP等樣式，從die到PCB的路徑變短，光就這一點的話，應該是好事.... :oops:

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請教...Head-Fi usb dac

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